万物皆显现已成为能够预见的未来，柔性显现将是未来显现技能的重要展开方向之一。国内应活跃捉住本征柔性显现+高分子资料+印刷技能战略时机。一般所说的柔性显现，是指由柔软资料制成的可变形、可曲折的显现装置，被广泛运用于手机、电视、可穿戴设备、车载显现器、VR等范畴。善仁新材以为：完结柔性有几种不同的办法，包含物理柔性（将物体做得很薄、很细）、结构柔性（芯片自身是刚性的，芯片之间的连线选用绷簧组织）。现在商场上的柔性技能是物理柔性与结构柔性的结合，这种柔性的长时刻安稳性是一个问题，即折叠屡次往后就会呈现裂缝。现在，柔性显现的干流技能是柔性，柔性液晶显现（LCD）也在同步展开中。引荐善仁新材的AS7128柔性可拉伸导电银浆和低温烧结银浆AS9150。

　　“十三五”期间，我国在OLED显现范畴的投入大于1.4万亿元，建造新式显现出产线条，但资料、设备、技能本乡化率很低，假如其间部分显现屏是本征柔性屏的线年被业界视为Mini LED技能的商用元年，苹果推出分量级Mini LED相关产品，三星、TCL、创维、海信、康佳等电视品牌关于Mini LED的卡位战日趋激烈，华为、小米也已参加战团，在多家科技巨子开路下，Mini LED赛道变得热闹非凡。善仁新材估计2026年我国Mini LED职业商场规划有望打破400亿元，2022年-2026年复合年均添加率将达50%。

　　Mini LED背光技能逐渐老练，职业驶入快车道。Mini-LED选用COB封装对电路板的平坦性要求极高，阻焊及外表处理是中心的工艺壁垒，供给厂商推出HDI及多层PCB计划，该行估计2022年Mini LED背光PCB的商场规划将抵达159.8亿元。

　　从全球规划内看，当时现已研宣布Mini-LED PCB基板的厂商较多，包含台湾企业欣兴、泰鼎、同泰，韩国永丰。

　　国内Mini-LED 工业链配套也相对老练，从芯片端到封装、显现端，国内根本完结完好的Mini-LED工业链，这给国内PCB厂商的展开带了时机。

　　我国大陆PCB/FPC企业在该范畴也纷繁加码布局，其间较为杰出的企业有鹏鼎控股、奥士康、中京电子、胜宏科技，善仁新材等，快速的商场呼应才能、大规划量产才能以及产品良率就成了各厂商的中心竞赛力。

　　鹏鼎控股为全球最大的PCB出产厂商，具有一站式服务才能，客户包含苹果、微软、google等全球抢先电子品牌；公司FPC的出产技能和出产产能处于业界抢先水平，SLP类载板量产经历。

　　鹏鼎控股具有快速投产 Mini-LED PCB 基板的才能，淮安超薄线路板(miniledi背光板)从上一年二季度开端量产，产能规划为9.3万平方米/月。2022年会多发生一个季度的营收奉献。

　　据悉，在2020年时，苹果为鹏鼎带来的营收占比高达68%，从现在情况来看，苹果计划逐渐将旗下产品从LCD面板转为Mini LED。为了满意2022年新设备需求，苹果正加强Mini LED显现屏幕的订单量和供给力度。鹏鼎控股作为全球少量把握mini LED背光技能的厂商，未来的展开空间必定会更宽广。

　　奥士康自上一年下半年进入产能开释高峰期，各项作业进展顺畅。Mini LED 产品根本全掩盖 TV\NB\PC\轿车台显等范畴，且技能抢先，2021年四季度正负公役能够做到 10%，有满意的安全边沿。

　　现在，奥士康该类产品出货水平安稳，相关产品在按客户要求交期正常交货。大规划供货的首要是三星，2022年全年三星需求大约 700 多万平、索尼大约 200 万平米、LG 大约 200多万平米、公司也在同京东方、鸿利、达亮、华星光电、瑞丰光电、聚飞光电等相关客户活跃洽谈中。

　　公司在新式显现等细分商场范畴具有较强的竞赛优势和客户认可度。公司中高阶HDI产品批量运用于MiniLED产品，并堆集了如中麒光电、希达电子、雷曼光电、鸿利智汇、强力巨彩、LG、三星、京东方等一批业界优质品牌客户，是业界较早展开细小间隔LED和MiniLED运用的产品开发企业，首要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显运用。

　　公司较早完结了MiniLED运用高阶HDI+COB（ChipOnBoard）高集成封装工艺的批量出产，具有先发技能优势。跟着MiniLED集显与背光技能的老练及大规划商用，估计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐渐放量。公司RPC-HDI产品与FPC产品别离批量运用于MiniLED/细小间隔LED显现和OLED显现。

　　胜宏科技MiniLED相关产品首要运用于通讯、笔电以及消费类等下流范畴。

　　作为一家快速成长、产品结构不断晋级的国内硬板厂商。胜宏科技现专攻高端 PCB 线路板，公司 HDI 产品广泛运用于MiniLED范畴，HDI 二阶以上占比超越 60%，堆集了包含小米、OPPO、三星等一线闻名手机终端厂商、ODM 大厂等消费类客户。

　　胜宏科技2019年完结HDI 事 业部投产，产品逐渐完结由低阶向高阶结构的跃迁。2020 年，公司的5G事业部投 产，且着手布局南通基地。依据公司战略规划，2022 年完结百亿产值方针。凭仗高技能、高品质和高质量的服务，职业位置不断增强。现在，其高密度多层 VGA 显卡 PCB、小间隔 LED PCB 事务商场比例全球榜首。

　　现在，东山精细现已能够出货P0.4的倒装器材产品。公司在Mini LED车载范畴活跃布局，现在东山精细集团现已进入了特斯拉、蔚来、小鹏、抱负等首要电动车玩家的供给链。东山精细与要点电车厂的联动，对工业带来的效益是双向的：一方面，特斯拉、蔚来、小鹏、抱负等车厂的产品主打高科技概念，推Mini LED背光技能导入活跃，有助于推进Mini LED背光的需求，另一方面，东山精细作为封装龙头，以背光技能发家，具有深沉的技能沉淀与基因见识，未来东山精细将以丰厚的产品计划、工业抢先的产能，以及对职业的深入洞悉，凭仗集团进入头部电车厂供给链的优势，在为车厂客户供给高科技处理计划的一起，进一步推进Mini LED背光职业的展开。

　　公司已给相关客户供给Mini LED相关的线路板，上一年年末，景旺电子《自发光mini LED电路板》项目被认证抵达国内抢先水平。

　　本年2月，景旺电子发文称，珠海SLP工厂经过与终端客户开发的9阶HDI结构Interposer产品。的顺畅开发，将为公司进一步拓展高端、高附加值产品商场赢得宽广商场前景，完结技能驱动高质量展开。

　　公司FPC事业部现在产品有柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(RFPC),首要运用于锂电池、无线充、TWS耳机等下流范畴,已布局运用于MiniLED、OLED、智能穿戴等范畴产品,销售额逐年前进。首要具有伟创力、搜路研、TCL、比亚迪、光宝科技、Hansol、华为、小米、蓝微电子、欣旺达、中兴、大华股份、卓翼、共进股份、北斗星通等闻名企业客户。

　　VR/AR关于Mini LED用FPC有清晰许多需求，弘信电子：11月26日，弘信电子泄漏，公司Mini LED用FPC产品已量产到多款AR/VR眼镜中，其间包含国外闻名头部客户。该类产品处于求过于供的情况，未来跟着VR/AR产品的遍及将进一步加大。

　　木林森led封装和led照明为主业。led封装国内国模榜首。公司Mini LED现已切入到显现屏范畴，直显事务首要面向野外大尺度显现屏，背光范畴已在事务对接中。

　　据悉，木林森从2019年开端布局MiniLED显现，现在要点布局MiniLED直显。为了处理现在MiniLED COB规划化出产良率和显现作用的问题，公司将研制的方向放在了全新的MiniLED COB封装资料、工艺以及设备上，现已开发成功了全新的MiniLED RGB显现模组制作技能，其间包含MiniLED的电极技能、各向异性导电焊胶技能、热压回流工艺技能及相关的配套设备，并堆集了多项与之匹配的创造技能。

　　博敏电子是LED显现屏范畴小间隔PCB的最重要供给商之一，近年来活跃布局了MiniLED技能研制并加大了商场开辟力度，当时博敏电子已参加到了客户MiniLED产品的研制并完结量产。跟着产能的开释和运用端需求的不断添加，MiniLED显现范畴往后极端有望成为公司业绩重要添加点之一。对此，博敏电子后续公司将持续在MiniLED方面加大相关研讨投入，扩许多产规划，满意快速添加的商场需求。

　　2月24日，明阳电路与关联方深圳市百柔新资料技能有限公司就加法制作Mini LED玻璃基载板的资料与工艺技能研讨进行协作研制。

　　此外，公司于2020年建立子公司深圳明阳芯蕊半导体有限公司，首要运营MiniLed、Micro Led、Plcc、COB等封装基板、半导体引线结构、双面线路板、多层线路板、HDI线路板、特种线路板、柔性线 超声电子

　　为苹果HDI手机板及SLP类载板的供给商。公司印制板事务有出产Mini LED板。

　　邳州5G高频新式柔性覆铜资料及运用的研制及工业化项目一期项目引入国内外职业最先进的500mm Roll To Roll的全制程主动化设备，是由公司技能团队与设备商一起打造的全智能化工厂，可出产用于OLED、MINI LED、COF等产品上的载板。公司6月2日在互动渠道表明，公司有布局Mini LED柔性载板，现在产品现已过中试，有送样给客户。

　　公司具有的“mini LED △E 容差管控技能”和“小间隔 LED 非光聚合显影的油墨开窗工艺”经我国电子电路职业协会判定委员会判定抵达职业先进水平，“无引线部分镀镍金技能”和“新式非填充镂空内埋

　　件技能”经我国电子电路职业协会判定委员会判定抵达国内抢先水平。15 四会富仕

　　2.1 本钱趋势：技能老练和良率前进推进 Mini LED 本钱快速下降

　　近年来本钱的快速下降推进 Mini LED 加快浸透。此前，本钱是限制 Mini LED 快速遍及的重要要素。近几 年，技能老练和良率前进推进 Mini LED 本钱快速下降，面对首要的竞赛技能 LCD、OLED 和 LED 显现屏开端 显现出性价比优势。长时刻来看，Mini LED 降本钱的逻辑十分清晰，将会推进 Mini LED 技能敏捷向下浸透。

　　背光方面，Mini LED 背光本钱每年下降 15-20%，推进商场规划添加。从商场视点来看，跟着良率的前进，Mini LED 背光显现的本钱将以每年 15-20%的起伏下降，本钱下降将推进浸透率前进及商场规划添加；预估 2025 年 Mini LED 背光芯片商场规划将抵达 14.3 亿美元，其间用于数字显现的芯片产值将抵达 6.14 亿美元，其次为 IT 产品及 TV 显现，产值均超越 3 亿美金。

　　大尺度 Mini LED 比较传统 LED 背光以及 OLED 具有较高性价比。Mini LED 计划能够经过调整芯片间隔、分区数等参数适配各个价格档位的产品。依据 2020 年猜测数据，搭载 AM 驱动的 Mini LED 65 英寸 背光电视价格约 759 美元，已低于 65 英寸 OLED 电视的 781 美元价格。而依据集邦资询，Mini LED 在高阶电 视运用上，选用约 16000 颗 Mini LED，2000 区的分区操控，本钱仍比高阶 OLED 电视面板低 15%，而 75、88 英寸的大尺度的 OLED 本钱较高，Mini LED 的价格优势就更为显着。考虑中阶产品，将 Mini LED 的颗数减 少至 10000-12000 颗，调配 500 区的分区操控，本钱仅高出入门直下式 LCD 30%-50%。以 55 吋 TV 为例，国内 某品牌厂 Mini LED 背光模组本钱已降至 170-200 美金，仅比传统 LCD 背光添加 100 美金，而价格能够添加 2000-3000 元。

　　直显方面，本钱的下降也推进 Mini 在高阶商场快速浸透，未来有望进入室内民用商场。LED 直显的定价 办法与 LCD 或 OLED 不同，LED 显现屏一般是依照像从来计算本钱。跟着几年来 COB 封装技能的前进，下流 需求放量，固定资产和研制费用的规划效应凸显，本钱也在敏捷下降的进程中。以 COG P0.9 的报价为例，现已 从 2020 年每平米 20 万以上的报价，下降至 10 万以下。现在来看，降本钱的持续性是较为确认的，曩昔 25 年液晶屏的本钱下降了 300 倍。我判别 Mini LED 直显商场将会重复小间隔商场的展开途径，芯片间隔的缩小将 带来运用场景的扩展，抵达临界点之后乃至将会向室内民用商场浸透，极大拓展商场规划。

　　长时刻来看，Mini LED 降本钱的逻辑和趋势清晰。从本钱构成的视点看，一般来说，Mini LED 中芯片本钱 占比最高，其次为 PCB，其次为封装、LED 驱动芯片、膜材等。但背光和直显有所不同，不同光源模组依据解 决计划和精度的不同本钱结构也有所差异。降本钱的途径首要包含：（1）规划效应，现在职业规划较小，未来 跟着职业规划扩展，芯片等环节的规划效应凸显，PCB 等厂商也会有更强的合作度和更多的产能，在这些环节 的本钱将会大幅下降；（2）工业链各环节老练，未来在小尺度芯片制作、

　　、PCB 及玻璃基板、主动化检测等各个环节的技能逐渐老练，良率和功率的前进会大幅改进本钱；（3）立异性处理计划，如像素复用技能、量子点技能等的打破；（4）处理计划及装备的标准化，未来高中低阶 Mini LED 的处理计划会得到标准化，关于 芯片尺度、灯珠间隔、混光间隔等采纳相应不同的装备，并能够经过分区数的调理去调理价格段位，也会推进 Mini LED 向中低端商场的敏捷浸透。2.2 厂商布局：品牌大厂纷繁发布 Mini LED 产品，

　　助力职业迸发各大厂商纷繁加快布局 Mini LED 产品，助力职业迸发。咱们关注到，2020 以来，品牌厂商纷繁发布 Mini LED 产品，终端厂商和面板厂商均有较强的推进志愿。京东方、华星光电等面板厂商期望能够经过推行 Mini LED 延伸 LCD 产线的出产周期，取得超量获益；群创、友达等我国台湾面板厂商因为未投 OLED 产线，也在主推 Mini LED 显现计划；TCL、海信、创维等传统 TV 厂商期望能够经过新的技能改动传统液晶电视薄利的情况，坚持品牌影响力和赢利；华为、小米等智能终端厂商则寻求极致显现作用与才智物联的交融。长时刻来看，咱们 以为跟着越来越多的面板和 TV 厂商参加 Mini LED 阵营并构成推行的合力，商场将会高速浸透，比较于难以降 本钱的 OLED 计划，Mini LED 的优势和潜力将在长时刻得到充分体现。TV 方面，品牌厂纷繁发布选用 Mini LED 背光模块的大尺度电视，Mini LED 挨近大规划推行时刻点。从 CES 2021 来看，三星发布 Neo QLED Mini LED TV，LG 发布 QNED MiniLED TV，两者皆选用 Mini LED 作为 背光源以前进显现特性；国内品牌 TCL 也推出标准相似的 Mini LED 背光模块电视 OD Zero Mini LED TV，海 信、小米等品牌也在敏捷跟进。

　　华为 V75 Super 发布，为国内榜首款 COB 背光 TV，具有标志性含义。21 年 7 月，华为发布了 Mini LED 背光的才智屏 V75 Super 选用华为自研的鸿鹄 Super Mini LED 精细矩阵背光处理计划。75 英寸的屏幕下，放置 了高达 46080 颗 Mini LED 芯片，每颗灯珠之间只要 6mm 的间隔，每 16 颗灯珠组成一个分区，一个分区的面 积约为一个硬币巨细，算计具有 2880 个物理背光分区。华为此款才智屏是国内首发的榜首款 COB 背光电视，采纳了许多创造性的 Mini LED 处理计划，具有较强演示效应和对工业链的拉动效应，估计更多电视厂商将跟进。华为 V75 Super 选用许多创造性的处理计划，有望全面拉动 Mini LED 工业链。V75 Super 采纳的 Mini LED 处理计划包含：（1）选用 COB 封装计划，将 4608 颗仅相当于传统 LED 芯片 120 分之一巨细（约 20mil*6mil，0.075mm2）的 Mini LED 芯片打在基板上，呈现高色域、高亮度的极致显现作用；（2）选用灯驱一体计划，将 2880 个分区分解为 16 块灯板，每颗灯板反面定制 2 颗驱动芯片，单颗操控 90 个分区，处理巨量驱动带来的体 积和发热问题；（3）选用 PCB 基板计划，能够抵达大电流和大功率，抵达 3000 尼特以上的峰值亮度；（4）采 用混光膜计划，代替传统的透镜或胶珠，能够在更短的混光间隔（OD）完结更均匀的混光，将 OD 降到 0.6mm，完结了超薄的厚度。从显现作用上，华为 V75 Super（Mini LED）与同价位三星 ON85A（Mini LED）、索尼 A80J（OLED）对 比，在色域掩盖上不输索尼 OLED 屏幕，一起在峰值亮度方面则远超索尼 A80J。OLED 因为能够完结像素级发 光，尽管能够体现更好的暗处作用，但亮度体现上却有较大瓶颈，而选用 Mini LED 计划的华为 V75 Super 凸显 出显着的优势。

　　直显方面，CES 2018 上，三星发布全球首款 Micro LED 显现屏电视 The Wall。2020 年，三星持续正式推出新款 110 英寸 4K Micro LED 电视，具有 800 万个 Micro LED 元件，价格 1.7 亿韩元（约 102 万元人民币），瞄准家庭影院商场。2021 年，三星推出 The Wall 晋级版别，Micro LED 商用显现器 IWA，能够做到 1000 英寸，LED 芯片尺度缩小 40%，水平分辩率最高可达 16K（15360x2160）。三星活跃布局 Micro LED 技能，首要的原因是 Micro-LED 集低功耗、高亮度、超高分辩率与颜色饱和度、反响 速度快、超省电、寿数较长、功率较高级长处于一身，将成为下一代显现技能，而对现在三星的 LCD 和 OLED 技能构成应战。一旦 Micro LED 在巨量搬运等技能上能够完结打破，大尺度 LED 面板的本钱就能够下降，就有 望进入到消费级商场。LED 面板经过拼接办法能够完结超大尺度，有望添补三星在超大尺度面板商场的缺失。

　　苹果发布初次搭载 Mini LED 背光的 iPad Pro，显现作用大幅前进。2021 春季发布会上，苹果发布的新款 12.9 吋 iPad Pro 初次搭载 Mini LED 背光显现屏幕，选用 10384 颗 Mini LED 芯片（尺度约为 8mil*8mil），2594 个分区，4 颗灯珠一组分区。这款 iPad Pro 具有极致动态规划，比照度高达 1000000:1，全屏亮度 1000 尼特，峰值亮度高达 1600 尼特，调配 PM 驱动多分区调控技能，大幅前进比照度，使画质更详尽。背光模组由我国台湾厂商富采控股（晶元光电与隆达合资建立）供给，本钱高达 90 美金，显现模组由韩国厂商 LG 供给，本钱超越 100 美金，屏幕算计占有整机本钱的 40%左右。苹果 Mini LED 终端出货将敏捷前进，非苹果厂商将活跃跟从。估计下半年苹果将推出 Mini LED 背光的 MacBook，并在 2022 年大规划推行 Mini LED 的 iPad 及 MacBook。

　　咱们估计苹果搭载 Mini LED 的终端数量将 从本年的 1000 万左右添加至下一年的 3000-4000 万部。依据善仁新材得知，苹果 Mini LED 模组的首要供给商为晶元 光电、鹏鼎/臻鼎、LG、夏普、台表科等。现在供给链以台系为主，但国内厂商如三安光电（LED 芯片）、京东 方（液晶面板）、立讯精细（SMT）也将切入并敏捷前进比例。咱们以为苹果的活跃推行将带动全工业链的进一 步老练，以及非苹果系厂商在平板电脑和笔记本电脑范畴全面跟从，推进 Mini LED 职业迎来迸发。

　　京东方、华星光电等面板厂首要推行玻璃基 Mini LED 计划，并布局 Micro LED 技能。2019 年，华星光电 发布 75 英寸 4K 的 Mini-LED“星曜屏”，具有 5000 个分区，选用玻璃基板计划，将灯珠和驱动芯片光刻在玻 璃基板上，完结了分区级的驱动，但玻璃基的缺陷是峰值亮度较低。2021 年 ICDT（世界显现大会）上，京东 方推出 P0.9 玻璃基 Mini LED 显现产品，依据玻璃基显现工艺和微米级封装工艺，选用主动式驱动办法，可 完结 1000 尼特的高亮度、百万级超高比照度和 115% NTSC 超高色域，具有无屏闪、低功耗等特色，还可实 现纯黑无缝拼接。咱们以为，当时面板厂商单纯出货 Mini LED 单片玻璃基或规划获取赢利的含义并不大，面 板厂商布局 Mini LED 的终究意图是布局下一代显现技能 Micro LED 的技能，Mini LED 是通往 Micro LED 显现 的必经之路。

　　2.3 商场运用： Mini/Micro LED 将从不同范畴切入并逐渐代替传统显现

　　在商场运用方面，Mini LED 和 Micro LED 因为不同的性价比和本钱特色，将以不同范畴切入对 LCD 和 OLED 进行逐渐代替。LCD 液晶屏、OLED 以及 LED 直显是现在干流的显现计划。其间 LCD 结构杂乱，包含偏光片-玻璃基板滤光片-液晶分子层-玻璃基板-偏光片-背光模组，一般用于平板、笔电、TV 等中大尺度消费级显现；OLED 结 构在 LCD 基础上简化，因为选用了有机发光层（自发光），省掉了背光模组，一般用于手机、手表、高端大屏 TV 等运用；LED 直显选用 LED 自发光，省掉了背光模组、偏光板等，愈加轻浮且可拼接，一般用于超大屏商 用显现，Micro LED 和 Mini LED 直显均为此种结构。Mini LED 因为芯片尺度和间隔介于传统 LED 和 Micro LED 之间，因而既能够用于 LCD 背光，也能够用于直显。依据 Mini LED 性价比特色，Mini LED 有望在中大尺度高端显现范畴首先放量。跟着相关技能逐渐战胜瓶 颈，工业链逐渐老练，Mini LED 的全体本钱逐渐下降。且因为 OLED 尺度扩展，本钱指数级添加，且良率下降，在中大尺度商场 Mini LED 性价比愈加杰出。在苹果、三星等厂商的引领下，Mini LED 背光的浸透率将敏捷提 升，成为高端电视、电竞 NB、创造平板等运用场景的重要挑选。一起 Mini 直显有望在高端大屏显现商场首先 放量。

　　潜力商场宽广。就出产本钱而言，依据善仁新材的测算，现在 10 寸屏：Micro LED 是传统 LCD 的 80 倍；30 寸屏：Micro LED 是传统 LCD 的 60 倍；75 寸屏：Micro LED 是传统 LCD 的 20 倍；到了 100 寸以上，Micro LED 逐渐有了本钱优势。Micro LED（直显）具有可拼接特性，本钱随尺度增 长是线性添加，而 LCD、OLED 则是呈指数型添加，因而，Micro LED 在超大尺度电视、电视墙（传统的电视墙为 多个电视屏幕衔接而成）、广告牌范畴具有巨大潜在商场。

　　短期来看，Micro LED 在小尺度可穿戴设备和超大尺度电视商场将首先切入：1）可穿戴设备商场：比较于传统 LED，Micro LED 有以下优势：1）Micro LED 对传统 LED 微缩，有用缩 小显现屏的面积，缩小产品尺度，然后减轻可穿戴设备的分量；2）Micro LED 是自发光，无需外加光源结构，使模组质量与体积一起减小，具有本钱优势；3）现在运用 OLED 显现屏的可穿戴设备易受环境光的影响，呈现 印象泛白的问题，而 Micro LED 的亮度及分辩度显着前进；4）显现屏的功耗占整个可穿戴设备能耗的 80%以 上，Micro LED 的低功耗特性可大幅延伸可穿戴设备的电池续航才能。5）超大尺度显现器商场：75 寸以上的超大尺度显现关于 OLED 来说制程杂乱，完结高技能要求所需的生 产本钱导致价格高于商场可接受规划，因而超大尺度显现现在依然是蓝海商场，而 Micro LED 的课拼接性能够 完结低本钱制作超大尺度显现，有望在未来逐渐放量。中长时刻来看，Micro LED 的运用范畴广泛。除面板显现器外，Micro LED 也可用于 AR/VR 头盔、智能手机 显现屏、野外显现屏、头戴式显现器（HMD）、昂首显现器（HUD）、轿车中控屏、家庭影院等。Micro/Mini LED 将加强现有 LCD 的产品生命周期，推进显现产品向极致需求、高价值量演进。从商场定 位来看，传统 LED 直显和 LCD 方针商场为千元机、低分辩率的存量大商场。跟着体系本钱下降、顾客需求 晋级，万元机的才智大屏将是 Mini LED 背光的 LCD 的重要切入点。整合 4K+

　　甚8K+5G+AI 的几万元机和 百万元机，将是 OLED 和 Micro LED 是的首要商场。跟着显现技能演进（LCD→Mini/OLED→Micro），Mini LED 将逐渐向存量大商场和极致需求的高端商场两端浸透，Micro LED 将从超大尺度和可穿戴“一大一小”两个市 场翻开局势，一方面加强传统 LCD 的产品生命周期，另一方面推进显现产品向极致需求、高价值量演进。2.4 商场规划：Mini LED 浸透率敏捷添加，

　　具有近 10 倍成长空间Mini LED 商场规划未来 5 年敏捷添加，运用范畴拓展至车载、手机、可穿戴等。善仁新材估计 Mini LED 商场规划（包含背光和直显），将从 2020 年的 0.18 亿美元添加至 2025 年的 14.27 亿美元，五年复合增速 140%。其间，电视墙（高端直显显现屏）、电视、笔电类首先迸发，估计电视墙商场规划从 2020 年的 0.11 亿美 元添加到 2025 年的 6.14 亿美元，复合增速 153%；电视从 2020 年的 0.03 亿美元添加至 2025 年的 3.12 亿美元，复合增速 180%。此外，车载显现、手机/平板显现、头戴式显现也会逐渐起量。Mini LED 归纳浸透率将从 1%添加至 10%，具有 10 倍成长空间。

　　依据善仁新材关于 Mini LED 在各品类 终端显现中的浸透率猜测，至 2024 年将抵达约 10%，具有 10 倍乃至近百倍的成长空间。从产品结构上看，Mini LED 在 TV、笔电、平板、电视墙等显现范畴浸透较快。而 Micro LED 因为具有可拼接性和超高分辩率，在超大尺度的电视墙和小尺度的可穿戴设备上会快速落地。Mini LED 显现终端数量将从现在的百万台添加至超越 4000 万台，TV、笔电和平板为首要增量。依据 SNOW

　　ligence 数据，2021 年 Mini LED 显现运用将超越 500 万台，2025 年 Mini LED 显现运用将超越 4000 万台，其间数量最多的显现终端为 TV、笔电以及平板。从面积视点看，电视会是未来 Mini LED 背光的首要奉献者，至 2025 年停止累计占比将至七成以上。三、工业链各环节技能逐渐老练，量产才能构成

　　3.1 工业链各环节技能逐渐老练，Mini LED 已具有大规划量产条件

　　Mini/Micro LED 芯片制作流程与传统 LED 芯片相似。与传统 LED 芯片相同，Micro/Mini LED 芯片一般采 用刻蚀和外延成长的办法制备，芯片制作流程首要包含：衬备、中间层制备、台阶刻蚀、导电层制备、绝 缘层制备、电极制备等，触及比较重要的设备有刻蚀机和堆积设备（MOCVD）等。Mini LED 芯片选用倒装办法，制作壁垒较高，投片良率逐渐抵达规划化要求。Mini LED 的芯片要做到更 小尺度需求选用倒装工艺，倒装芯片能够完结更低热阻、更好的集成度和更好的光学共同性。Mini LED 芯片制 造的壁垒较高，首要在于要在小尺度的基础上，要抵达芯片波长、亮度、视角共同性，高光效和高牢靠性要求，部分调光时坚持较高的共同性，并确保大批量的供货，现在来说仅有晶电、华灿、三安这几家厂商能够做到。现在，从职业上来看，Mini LED 芯片投片良率抵达规划化要求，混光计划逐渐老练，量产标准安稳，芯片本钱 安稳，推进职业规划商用。Micro LED 芯片制作需求处理红光功率低一级问题。Micro LED 对外延片均匀性的要求更高，发光波长均匀 性要求从 5nm 前进到 2nm，一起关于芯片尺度（小）、超净室等级（高）等要求更高。Micro LED 红光良率低、功率差是现在最杰出的问题，传统的红光 LED 首要依据 AlInGaP 资料，因为载流子分散长度大和外表复合速度 高，跟着器材尺度的减小，功率急剧下降。现在国内外不断推出红光问题的处理计划，选用第三代半导体氮化 镓资料现已成为处理红光功率及牢靠性问题的牢靠挑选之一，包含华灿光电在内的 LED 芯片企业在红光芯片范畴也现已取得了必定的打破。MOCVD 为芯片制作方面中心设备，现在以海外厂商为主，国内里微公司布局抢先。在外延环节，磊晶生 成的外延片质量是决议光芯片功用的要害要素，决议了 70%-80%的功率，其最中心的设备为为 MOCVD。Mini-LED 芯片对 MOCVD 设备的均匀性及波长共同性要求较高。现在全球出产 MOCVD 的企业首要有德国的 Aixtron（爱思强）、美国的 Veeco、日本的 NIPPON Sanso 和 Nissin Electric 等。其间，Aixtron 和 Veeco 具有 独占位置，日本 MOCVD 企业只供给日本本乡，在全球占比相对较小。国内的中微半导体和中晟光电也已获 许多客户认可，中微公司于 21 年 6 月推出了用于 Mini-LED 出产的 MOCVD 设备 Prismo UniMax™。别的芯片制作环节还触及测验分拣的设备，和传统的 LED 芯片由封装厂进行测验不同，Mini LED 要求芯 片厂在交货时就分选完结，确保出货、交货产品的共同性，因而后端分拣设备投资规划也较大。

　　3.1.2 芯片封装：COB 将迎来敏捷添加现在商场上 LED 的封装办法首要包含 SMD、IMD、POB 和 COB。传统 LED 和传统小间隔封装多选用成 熟的 SMD 计划，Mini LED 直显以 IMD 和 COB 计划为主，Mini LED 背光以 POB 和 COB 计划为主。SMD 工艺（外表贴装器材）归于分立器材封装，将裸芯片固定在支架上，经过金线将二者进行电气衔接，最终用环氧树脂进行维护，组成分立灯珠，再交由屏厂后将焊点与 PCB 衔接。SMD 具有技能老练安稳、制作 本钱低、散热作用好、修理便利等长处，在 LED 封装商场占有较大比例，现在仍为传统小间隔干流计划。但在 Mini LED 范畴，因为芯片和焊点面积大幅缩小，要求更高的贴片工艺，出产速度和出产功率也受到了较大影响，因而面对技能瓶颈。COB 工艺（Chip on Board，板上芯片封装技能）将 LED 芯片直接粘附在基板上，最终经过引线键合将芯 片与 PCB 板间电互连，完结集成封装相关于传统的 SMD 封装，COB 具有制作工艺流程少、封装集成度高、精度高、显现屏的牢靠性好和显现作用均匀细腻等特色，有望成为未来高密度 LED 显现屏模组的一种重要的封装 办法。但现在 COB 封装也面对制作本钱高，良率低，工艺难度高级问题。从工业链环节上看，选用 COB 工艺 后，中游封装环节具有高度集成性，因而具有更高的附加值，下流显现屏则更多承当拼装性的作业。IMD（集成封装工艺）结合了 SMD 和 COB 的长处，推出“四合一”、“N 合一”等计划，每一个根本封装 单元有四个像素（或 N 个）。一方面 IMD 封装能够沿袭 SMD 的设备、产线及人员，另一方面技能愈加老练、性价比也更高。引荐低温烧结纳米银浆AS9120。

　　POB（Package on Board）则是将 LED 芯片封装成单颗的 SMD 灯珠，再打在基板上，具有工 艺老练、寿数长、牢靠性高、性价比高级长处，只需求在现有 SMD 产线上面做改造即可出产，但分区数比 COB 上许多，显现作用也有差异。IMD 工艺现在首要运用于高清直显商场，POB 工艺则运用于背光商场。未来三种封装办法将在不同场景和运用的商场长时刻并存，COB 将在中高阶商场快速展开。因为本钱和技能 上的差异，国内大部分 TV 厂商都优先挑选 POB 计划，而三星、LG、华为挑选 COB 计划，京东方和华星光电选 择玻璃基 COB 计划。现在 COB 的许多要害技能仍需求打破，如低

　　下产品光色均一性问题，大板封装平坦 性问题，高精度的固晶工艺，大面积封装胶体工艺等。这些难点带来现在 COB 在直显和背光计划中本钱较高，但咱们以为跟着要害技能的不断打破和本钱下降，COB 将会成为高阶 Mini LED 的干流处理计划，一起 IMD 和 POB 的计划也将在中低阶直显及背光商场得到广泛运用。引荐低温导电银浆AS6080LP。固晶机为芯片封装方面中心设备，已完结了必定程度的国产化。在封装环节，芯片尺度缩小带来的单位面 积芯片用量急剧添加，使得出产速度与良率的平衡成为厂商的重要应战。而固晶机作为 LED 封装的重要设备，搬运的精度和速度已成为 Mini-LED 芯片打破产能瓶颈的要害，也是厂商的要害竞赛点。K&S、

　　ASMPT、Besi 等传 统设备巨子在技能水平上仍较为抢先，但新益昌、佑光、普莱信等国产设备龙头，均已完结固晶机的供货。已 开发并量产适用于 Mini LED 的新式六头高速固晶机，并已供货三星、琉明光电（Lumens）、雷曼光电、中晶半 导体等客户，具有较高技能竞赛力和影响力。

　　Mini/Micro LED 的封装基材也分为 PCB 基板（COB）和玻璃基板（COG）计划，两种技能在基板和驱动 计划都有较大差异。别的还有更高阶的硅基，以及适用于曲面屏的柔性电路板（FPC）基板等。PCB 产能添加，小线宽技能量产老练，未来本钱将大幅下降。现在 PCB 基板运用较为老练，包含三星、苹果、华为等干流厂商的 Mini LED 计划均选用 PCB 基板计划。PCB 基板的首要难度在于 Mini LED 要求更小 的线宽线距，以及更高的耐热性、平坦性等要求。此前职业的难点在于，PCB 现在的工艺无法匹配 LED 芯片的 极致微缩化趋势，别的供给链供货厂商数量较少。现在，PCB 厂商的合作志愿正在逐渐前进，供给链厂家显着 增多，一起 70 微米线宽的 PCB 技能量产老练。未来跟着下流需求放量，PCB 将不再是职业的瓶颈，本钱也将 大幅下降。跟着 TFT-LCD 工业老练，玻璃基板（COG）成为可选计划。相较于 PCB 基板，该计划更简略完结巨量转 移，不只有望大幅下降本钱，一起更适用于对线宽、间隔要求较高的工艺，因而在间隔 0.5mm（P0.5）以下，玻璃基板具有优势。但玻璃基板也存在需求处理的问题，例如亮度问题，因为玻璃基板是电压驱动而非 PCB 基 板的电流驱动，现在峰值亮度尚处于较低水平，例如拼接技能惯例玻璃基板为旁边面走线，大尺度 Micro LED 无 法拼接，以及线路过孔（在玻璃基板上面打孔）、多层板技能等。

　　现在来看，PCB 合适 Mini LED，而玻璃基和 硅基合适 Micro LED，现在 PCB 基板和玻璃基板均有产品上市。引荐低温烧结纳米银浆AS9150用于精细线 驱动计划：“巨量驱动”需求添加

　　Mini LED 高像素密度带来驱动芯片的数量、本钱、体积和散热问题。传统 LCD 电视用背光驱动板操控背 光，实时操控灯珠的明灭并供给满意的电流，例如用 16 颗驱动芯片操控 255 个分区，驱动板的体积和主板相同 大。而假如操控 Mini LED 的 2880 个分区，驱动板的面积也要翻几倍。因而，跟着分区数的指数级前进，操控 这些分区的难度也是指数级前进，一起，像素密度添加将带来发热成倍添加。“巨量驱动”是 Mini LED 的难题。现在的驱动计划首要有 AM 驱动（主动选址）、PM 驱动（被迫选址）和半主动选址驱动三种。比照来看，AM 驱动比较别的两种具有显着优势：一是可完结更大面积的快速驱动，二是有更好的亮度均匀性和比照度，三是可完结低功耗高功率，四是具有高独立可控性，五是兼容更高的分辩率。PM 驱动较 AM 驱动更简略、简略完结，

　　一般来讲，现在 PM 驱动能够适用于一般的 Mini LED 显现，但未来 Micro LED 将需求 AM 驱动以达 到更好作用。Mini LED 对驱动 IC 规划要求前进，需求量大幅添加。为了削减 Mini LED PCB 电路板规划杂乱度，职业 干流的驱动 IC 供给商先后推出了高集成度、多通道数的驱动 IC，将大规划的外围电路集成到驱动 IC 中，前进 了驱动 IC 规划的杂乱度。而因为部分调光特性，Mini LED 对驱动 IC 的需求添加。以 17 寸以下的平板和笔电 来看，最多用到 5 颗驱动 IC，27-43 寸的电竞屏幕需求 6 颗；大尺度电视的驱动 IC 数量依据分区数有所差异，以华为 V75 Super 为例，将 2880 个分区分解为 16 块灯板，每颗灯板反面定制 2 颗驱动芯片，合计 32 颗驱动芯 片，单颗操控 90 个分区，而一颗驱动芯片的本钱大约在 20 块钱，用量较现在用在 LCD 上的 12-14 颗，有倍数 级的添加。

　　Micro LED 现在面对的最大难点是巨量搬运，现在技能没有老练。巨量搬运指将 Micro LED 芯片搬运到由 电流驱动的 TFT 基板上，并在微米级水平拼装成为二维周期阵列的进程。Micro LED 搬运的像素颗粒数量极多 （500PPI 的 5 英寸手机屏幕需求 800 万个像素颗粒）、尺度极小（要求微米级装置精度），每个像素包含 RGB 三个小灯珠，搬运像素三倍的小灯珠的一起确保精度是十分困难的。Micro LED 的巨量搬运首要有物理搬运和化学搬运两种办法。其间，物理搬运办法首要包含以 LuxVue（2014 年被苹果收买）为代表的静电吸附搬运技能；而化学搬运办法首要包含以 X-Celeprint 为代表的微搬运打印技能。现在来看，巨量搬运技能没有老练，现在已有的搬运技能为改进多颗搬运，2019 年导入，每小时产值（UPH，单位：颗/小时）约为传统单颗搬运的 2-5 倍，而巨量搬运 UPH 要求为传统单颗搬运的 33-50 倍。现在开发和采 用巨量搬运首要考虑 UPH、搬运精度和本钱三个要素，其间本钱包含专用设备折旧、出产功率、后续检测修正 发生的本钱。Mini LED 的固晶搬运计划现在首要为 Pick &Place 和刺针法。Mini LED 的芯片尺度较大，因而相关于 Micro LED 的巨量搬运技能，搬运难度相对较小。固晶设备搬运计划现在包含拾取放置计划（Pick &Place）、刺晶计划和激光搬运计划。其间 Pick &Place 为现在干流运用技能，经过相似圆弧型的途径吸头把芯片吸起来 放到背板上，老练度和性价比较高。刺晶计划（刺针法或许刺针式技能）对位和放的动作拿一根针把芯片往 下顶。引荐AS6680低温导电银胶固晶加CC685围堰低温胶是一种可量产的计划。国内新益昌选用 Pick &Place 计划，良率更高，现在国内厂商及三星均在运用；库里索法（K&S）选用 针刺计划，因为不能每次校准，良率欠佳，但速度方面有显着优势。下一代激光搬运技能正在逐渐老练，功率将大幅前进。曩昔两年，库里索法（K&S）凭仗针刺计划 PIXALUX 体系引领了新式显现转型，并导入了苹果供给链。PIXALUX 根本原理是机械式的，先用机械办法把外延片翻转 过来，再用针刺的办法把 Mini LED 芯片搬运到基板上去。2021 年库里索法（K&S）开端交给下一代 Mini/Micro LED 渠道 LUMINEX，选用激光搬运，激光经过光栅，再经过反射光学线路和显微镜物镜，抵达 LED 反面，将 LED 打落到基板上。比较机械办法，激光办法的产能和功率会有百倍千倍的前进，未来将持续引领 Mini/Micro LED 工业展开。

　　检测修正耗资耗时，占 Micro/Mini LED 制作本钱的较大比重。现在 Micro/Mini LED 的制作本钱，尤其是 Micro LED，仍比现有显现产品高出数倍，以 10.1 英寸高清显现屏制作本钱为例，Micro LED 的本钱大多落在 巨量搬运及修正两大项目上，至少约为 LCD 的 10 倍或 OLED 显现屏的 8 倍。一起因为MicroLED 芯片数量较 传统 LED 添加许多，在相同良率的情况下，检测与修正需求极高的时刻本钱，形成量产的困难。例如，4K 面 板需求 2500 万个左右的 Micro LED 芯片，假定不良率为 0.001%，即 2500 个不良像素，假定一个像素修补时刻 为 1 秒时，一个面板修正需求 2500 秒，即 42 分钟。Mini LED AOI 设备触及较大投入。Mini LED 可经过 AOI(Automated Op

　　范畴设备的品种繁复，各厂商供给的设备道路与工艺道路不同较大。因为 Mini LED 比较传 统 LED 关于不良率的要求更高，也要求封装厂进行较多的 AOI 设备投入，做到全流程的闭环办理，大约出产 流程的 7-8 个过程都需求 AOI 设备，并且每个过程需求的不只仅是一台 AOI 机台，对 AOI 机台的需求量有较大 前进。主动返修技能老练将大幅下降本钱。返修设备的开发是 Mini LED 新的难点，设备厂商多方探究，计划逐 步老练。

　　因为对微米尺度且数量巨大的 LED 灯珠进行有用检测并修正坏点难度很大，现在设备厂商的返修功用 包含主动获取不良坐标和不良类型、主动除掉不良件 ）超声波或激光）和整理焊盘、主动重置焊锡或善仁新材的低温银胶AS6680、二次固晶和烧结银AS9330焊接等。跟着对本钱影响较大的主动返修技能老练，Mini LED 的本钱也将大幅下降。国内 AOI 检测设备厂商兴起，打破海外巨子独占局势。海外的 AOI 公司都历经十余年的展开，在相关领 域的处理计划上以及产品供给愈加老练，如 ASMPT、惠特、标谱、由田新技、致茂电子等。国内厂商也在逐渐 兴起，呈现了如矩子科技（供货京东方）、凌云光、盟拓智能、天准科技等优异厂商，逐渐打破国外巨子独占局势。审阅修改：汤梓红

　　。 激光雷达，也被称为无人驾驶轿车、移动机器人的眼睛，其最大的优势在于丈量精度高，呼应速度快。依据陈述，估计全球激光雷达

　　至2025年估计将抵达135．4亿美元，较2019年完结64．5％的年均

　　）碍于本钱问题，本来预期本年第四季会有新品面世，现在上市时程却因而延宕。有业界人士

　　从2012年的3240亿元添加到2017年的5960亿元，年均复合添加率抵达13%。据中商工业研讨院数据猜测，2018年，我国安防

　　凭仗寿数长、耗能低、光源体积小、本钱相对经济等许多优势浸透率不断前进，